XZ-960 XZ-480系列烤箱溫控器有偏差如何補償校正？

溫控器設(shè)置方法： ⑴點擊①跳轉(zhuǎn)鍵后，⑤處顯示“SV”進入 SV值設(shè)置。 ⑵根據(jù)需要點擊②、③增減鍵調(diào)整至所需溫度數(shù)值。 ⑶點擊①跳轉(zhuǎn)鍵回到初始頁面，溫度調(diào)整完成。 ⑷“PV”顯示箱內(nèi)實際溫度。“SV”顯示設(shè)置 溫度數(shù)值。

血糖試紙隧道爐工藝參數(shù)設(shè)置有哪些？

血糖試紙隧道爐是一種用于血糖試紙生產(chǎn)過程中的設(shè)備，主要用于對血糖試紙進行干燥、固化等處理，以下是關(guān)于它的詳細介紹： 工作原理 熱風(fēng)循環(huán)原理：血糖試紙隧道爐通常采用熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，通過加熱元件將空氣加熱，然后利用風(fēng)機使熱空氣在隧道爐內(nèi)循環(huán)流動。熱空氣均勻地吹拂在血糖試紙上，帶走試紙中的水分或溶劑，實現(xiàn)干燥的目的。 溫度控制原理：配備高精度的溫度控制系統(tǒng)，通過溫度傳感器實時監(jiān)測爐內(nèi)溫度，并將溫度信號反饋給控制器。控制器根據(jù)設(shè)定的溫度值與實際測量值進行比較，自動調(diào)節(jié)加熱元件的功率，以保持爐內(nèi)溫度的穩(wěn)定，確保血糖試紙在特定的溫度條件下進行干燥或固化處理。 結(jié)構(gòu)組成 加熱系統(tǒng)：由加熱元件組成，如電熱絲、電加熱管或燃氣加熱器等，是提供熱量的核心部件，能夠?qū)㈦娔芑蛉細饽苻D(zhuǎn)化為熱能，使空氣升溫。 循環(huán)系統(tǒng)：主要包括風(fēng)機和風(fēng)道，風(fēng)機推動熱空氣在隧道爐內(nèi)循環(huán)流動，風(fēng)道則負責(zé)引導(dǎo)熱空氣均勻地分布在爐膛內(nèi)，確保血糖試紙各個部位都能受到均勻的加熱和干燥。 溫度控制系統(tǒng)：包含溫度傳感器、控制器和顯示裝置。溫度傳感器用于測量爐內(nèi)實際溫度，控制器根據(jù)傳感器反饋的信號進行運算和控制，顯示裝置則實時顯示爐內(nèi)溫度，方便操作人員進行監(jiān)控和調(diào)整。 隧道爐體：是設(shè)備的主體結(jié)構(gòu)，通常采用保溫材料制成，如巖棉、硅酸鋁纖維等，以減少熱量散失，提高能源利用效率。爐體內(nèi)部設(shè)有輸送帶或托盤，用于承載血糖試紙在爐內(nèi)移動，實現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。 在血糖試紙生產(chǎn)中的作用 干燥作用：血糖試紙在生產(chǎn)過程中，需要去除水分以保證試紙的穩(wěn)定性和準確性。隧道爐能夠快速、均勻地將試紙上的水分蒸發(fā)掉，使試紙達到合適的含水量，防止試紙在儲存和使用過程中因水分過多而發(fā)生變質(zhì)或失效。 固化作用：對于一些需要進行固化處理的血糖試紙，隧道爐可以提供特定的溫度和時間條件，使試紙上的化學(xué)物質(zhì)發(fā)生固化反應(yīng)，形成穩(wěn)定的檢測層，提高試紙的檢測性能和可靠性。 提高生產(chǎn)效率：隧道爐的連續(xù)式生產(chǎn)方式，能夠同時處理大量的血糖試紙，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。 工藝參數(shù)設(shè)置 溫度設(shè)置：根據(jù)血糖試紙的材質(zhì)、化學(xué)組成以及生產(chǎn)工藝要求，確定合適的干燥或固化溫度。一般來說，血糖試紙隧道爐的溫度設(shè)置在 30℃-80℃之間，不同的生產(chǎn)廠家和產(chǎn)品類型可能會有所差異。 風(fēng)速設(shè)置：風(fēng)速的大小直接影響熱空氣與血糖試紙的接觸和傳熱效果。合適的風(fēng)速能夠使熱空氣均勻地分布在試紙上，提高干燥效率，但風(fēng)速過大可能會導(dǎo)致試紙表面的化學(xué)物質(zhì)被吹走或試紙受損。通常，隧道爐內(nèi)的風(fēng)速設(shè)置在 0.5m/s-3m/s 之間。 輸送速度設(shè)置：輸送速度決定了血糖試紙在隧道爐內(nèi)的停留時間，也就是干燥或固化的時間。根據(jù)試紙的干燥或固化要求，調(diào)整輸送帶的速度，使試紙在爐內(nèi)經(jīng)過足夠的時間，以達到理想的處理效果。輸送速度一般在 0.5m/min-5m/min 之間。

電子束蒸鍍聚酰亞胺（PI）涂層工藝中無氧化烤箱的作用

電子束蒸鍍聚酰亞胺（PI）涂層工藝中無氧化烤箱的作用 電子束蒸鍍是一種高真空鍍膜技術(shù)，可以在各種材料表面制備金屬、合金、陶瓷等涂層，具有較高的成膜速率和優(yōu)良的鍍膜質(zhì)量。越來越多的研究者將電子束蒸鍍技術(shù)應(yīng)用于聚酰亞胺材料表面改性，以提高其與其他材料的粘附力。利用高速電子流集中對膜料的某一點加熱使其溫度升高而升華沉積在基片上。這種技術(shù)避免了傳統(tǒng)蒸鍍技術(shù)中膜料與蒸鍍原材料直接接觸容易出現(xiàn)互相混合的問題，以及部分膜材由于熔點太高而無法使用真空熱蒸鍍沉積的問題。 聚酰亞胺（PI）是一種高性能的聚合物材料，具有優(yōu)良的耐高溫、絕緣、耐腐蝕等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子信息、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。由于聚酰亞胺材料表面的疏水性、疏油性和化學(xué)穩(wěn)定性等特點，使其與其他材料的粘附力較差，限制了其應(yīng)用范圍，需提高聚酰亞胺材料表面的粘附力是當前研究的重點之一。 MOL系列無氧烘箱是一種特殊的烘烤設(shè)備,可以在烘烤過程中保持低氧環(huán)境,以防止材料被氧化。這種烘箱主要用于烘烤那些在高溫下容易與氧氣發(fā)生反應(yīng)的材料,如PI材料。無氧烘箱具有許多優(yōu)點,如提高產(chǎn)品質(zhì)量、保護材料免受氣化、提高生產(chǎn)效率等。在PI烘烤行業(yè)中,無氧化烘箱被廣泛應(yīng)用于各種工藝中，如固化、干燥、測試、老化、退火等。適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理；封裝測試；光刻工藝有機聚合物膜預(yù)固化、堅膜、銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。 PI烘烤工藝常用于半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業(yè)。在這些行業(yè)中,無氧烘箱被廣泛應(yīng)用于PI、PCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求。 在PI烘烤過程中，無氧烘箱起到的作用主要有以下幾點: 1、防止氧化:PI材料在高溫下容易氧化,從而導(dǎo)致材料性能的惡化。使用無氧烘箱可以有效地防止氧化反應(yīng)的發(fā)生。無氧烘箱中沖充氮排除氧氣，從而保護PI材料免受氧化的影響，確保其性能的穩(wěn)定性和可靠性； 2、提高烘烤效果:無氧烘箱具有良好的溫度控制能力和均勻的溫度分布,采用單向水平運風(fēng),兩側(cè)風(fēng)道內(nèi)強壓送風(fēng),風(fēng)道兩側(cè)采用高密度沖孔風(fēng)板，精確控制導(dǎo)流板角度,確保箱內(nèi)溫度均勻性。這使得PI材料在烘烤過程中能夠均勻受熱,從而提高了烘烤效果。溫度的均勻性有助于減少PI材料內(nèi)部的應(yīng)力和變形，確保其形狀穩(wěn)定性和尺寸精度； 3、降低污染風(fēng)險:?無氣烘箱可以有效地減少雜質(zhì)和污染物的進入。無氧烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu),箱內(nèi)持續(xù)充氮,使烘箱工作室內(nèi)處于低氧、潔凈狀態(tài)。 在PI材料的制備過程中,有些雜質(zhì)和污染物對材料性能會產(chǎn)生不良影響。通過使用無氧烘箱,可以減少外界空氣中的污染物進入烘烤環(huán)境，從而降低了污染風(fēng)險。 4、提高生產(chǎn)效率:?無氧烘箱具有快速升溫和冷卻的能力,從而提高了生產(chǎn)效率。相比傳統(tǒng)烘烤方法,無氣烘箱能夠更快地將PI材料加熱到所溫度并恢復(fù)到室溫。這減少了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率，同時避免高溫開門產(chǎn)品氧化； 無氧烘箱在PI烘烤過程中起到至關(guān)重要的作用。不僅可以保護PI材料免受氧化,提高固化效果和生產(chǎn)效率，還可以降低污染風(fēng)險,通過合理使用無氧烘箱，可以確保PI材料的質(zhì)量和性能，滿足電子制造業(yè)對高品質(zhì)產(chǎn)品的需求并提高生產(chǎn)效率。

無塵車間等級是如何劃分的？

無塵車間等級是如何劃分的？&東莞心舟/湖北心海無塵烤箱常見規(guī)格表：無塵車間劃分有1級/10級/100級/1000級/10000級/100000級/300000級等

MOL系列無塵烤箱烘箱各部件選材介紹

MOL系列無塵烤箱各部件選材介紹 無塵烤箱是一種提供高溫凈化環(huán)境的特殊干燥設(shè)備，箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán)，配置增強型運風(fēng)電機強制空氣循環(huán)交換，經(jīng)耐高溫高效空氣凈化過濾器反復(fù)過濾，使干燥箱工作室內(nèi)處于無塵潔凈狀態(tài)。 外箱采用SS41#1.0mm冷軋鋼板,在制作過程中經(jīng)驗性蘇打水清潔,去油污及氬焊密封加工。內(nèi)桶:采用SUS#1.0mm鏡面不銹鋼板,并經(jīng)驗性蘇打水清潔,去油污避免烘烤時產(chǎn)生微粒.中桶:采用SUS#1.0mm鏡面不銹鋼板,并經(jīng)驗性蘇打水清潔,去油污及氬焊密封加工. 保溫材質(zhì)：采用正廠中央玻璃纖維公司出品,100K級高密度高保溫材質(zhì)制造. 密封膠條采用實心的T型耐高溫硅膠條迫緊密封，環(huán)保無污染。 采用隱藏式門扣，美式后鈕，易開易關(guān)，美觀大方 高效過濾器：HEPA過濾網(wǎng)構(gòu)造潔凈室，99.99%有效過濾，潔凈度達到等級100級 節(jié)能：保溫材質(zhì)為高密度纖維，保溫節(jié)能 分層結(jié)構(gòu)設(shè)計：內(nèi)箱層板高低可調(diào)，可自由取出 溫控儀表：自動控制溫度，恒溫及時間控制，設(shè)有超溫自動停電及報警電路，控制可靠，使用安全。 電器配件：全部采用一線品牌，PID演算的溫控系統(tǒng)和超溫保護裝置，智能恒溫，溫差小，適用不同產(chǎn)品的長、短烘烤。

真空回流焊爐結(jié)構(gòu)拆解 —— 加熱區(qū)、真空單元與軌道系統(tǒng)設(shè)計

核心部件解析 加熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)（≤300℃）+ 高溫回流區(qū)（≤350℃），部分設(shè)備支持 400℃高鉛焊料。 真空單元： 熱輻射保溫方式（如德國 SXX 的腔體上下蓋加熱）； 真空泵選型：有油真空泵（Busch R5 系列）需定期換油，無油真空泵易被助焊劑凝結(jié)。 三段式軌道：加熱段 - 真空段 - 冷卻段，間隙設(shè)計易導(dǎo)致卡板（建議 PCB 尺寸＞100mm×50mm）。 故障預(yù)警： 軌道變形：鋁合金材質(zhì)在高溫下易形變，導(dǎo)致 “喇叭口” 現(xiàn)象，需定期校準。

鉍針/鉍珠自動成形包裝生產(chǎn)固化線

鉍針自動成形包裝生產(chǎn)線是一種自動化設(shè)備，用于生產(chǎn)鉍針或鉍珠。這種生產(chǎn)線通常包括以下幾個關(guān)鍵步驟： 熔化輸送：金屬鉍首先在熔化鍋中被熔化，然后通過鉍泵抽吸并送到鑄槽。 成型冷卻：熔融的鉍液從鑄槽的輸液閥流出，經(jīng)過成型器，如不銹鋼成型篩，滴入裝有冷卻液（通常為水和添加劑的混合液）的梯形槽中。成型后的鉍針順著傾斜設(shè)置的托板滑至輸送帶上，繼續(xù)冷卻的同時逐漸送入干燥機。 干燥包裝：鉍針進入干燥筒，干燥筒由不銹鋼質(zhì)板材卷成，筒體入口外圈裝有電加熱器，內(nèi)設(shè)有螺旋擋板。鉍針在干燥筒內(nèi)一邊干燥、一邊向前運行，同時又受到熱風(fēng)機迎面而來的熱風(fēng)干燥。干燥完成后的鉍針流入包裝筒內(nèi)，完成稱重和包裝。 這種生產(chǎn)線的優(yōu)點在于制作工藝簡單，設(shè)備簡單，可以通過一次流水線作業(yè)將熔融狀鉍液直接加工成所需的鉍針產(chǎn)品。制成的鉍針具有廣泛的應(yīng)用，例如在制藥、冶金添加劑、電子和合金等深度開發(fā)領(lǐng)域。 自動化的生產(chǎn)線設(shè)計有助于提高生產(chǎn)速度，減少能源消耗，并簡化操作流程。此外，設(shè)備的設(shè)計還考慮了安全保護措施，如漏電保護和超溫保護，以確保生產(chǎn)過程的安全。 總的來說，鉍針自動成形包裝生產(chǎn)線是一種高效、節(jié)能且操作簡便的設(shè)備，適合大規(guī)模生產(chǎn)鉍針產(chǎn)品。

實驗驗證：傳統(tǒng)回流爐優(yōu)化曲線能否降低焊接空洞率？

無鉛錫膏（SAC305）的溫度曲線實驗 標準參數(shù)：峰值溫度 230-250℃，熔融時間 30-90 秒，預(yù)熱時間 120-240 秒。 變量測試： 提高峰值溫度至 250℃，空洞率從 20% 升至 22%； 縮短熔融時間至 45 秒，空洞率降至 18%； 充氮氣 / 優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔，空洞率無顯著改善。 結(jié)論：傳統(tǒng)工藝的局限性 單純調(diào)整溫度曲線無法突破空洞率 20% 的瓶頸，必須依賴真空環(huán)境排除氣泡。 數(shù)據(jù)可視化： 繪制 “峰值溫度 - 空洞率” 折線圖，標注臨界值（235℃時空洞率最低）。

焊接空洞率的危害與行業(yè)標準 —— 從 IPC 規(guī)范到軍工級要求

空洞產(chǎn)生的機理 助焊劑揮發(fā)形成氣泡，傳統(tǒng)回流焊中氣泡因內(nèi)部壓力無法被焊料填充。 行業(yè)標準對比 IPC-A-610：有鉛工藝空洞率≤25%，無鉛工藝放寬至≤30%； 軍工 / 半導(dǎo)體：單個空洞率≤1%，整體≤5%（如 IGBT 模塊）。 失效案例 空洞率 20% 時，MOSFET 熱阻增大 6.53%，表面溫度升高 5.2℃； 空洞率 79% 時，器件熱阻激增 27.18%，易引發(fā)炸裂。

揭秘 LSCO-46-3D-6AT 老化房：電子制造品質(zhì)保障的卓越之選

在競爭激烈的電子制造領(lǐng)域，確保產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性是企業(yè)制勝的關(guān)鍵。而老化房作為對電子元器件和產(chǎn)品進行老化測試的核心設(shè)備，其性能優(yōu)劣直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量。今天，我們就來深度剖析一款性能卓越的老化房 ——LSCO-46-3D-6AT 老化房，探尋它為何能成為眾多電子企業(yè)的信賴之選。